圳比技安科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的**型环保设备制造企业。PCB布线其原则如下:①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线,以免发生反馈耦合。②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强..
深圳比技安科技有限公司通过与欧洲企业合作,引进的技术,通过不断的研发、创新、按照欧洲环保标准,开发了多项具业界水平的产品,为多家国内外企业提供、用心的服务,赢得了众多企业的信赖和**。HDI技术的应用越高,层压板的制造水平就..
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展..
深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。高频混压PCB线路板,包括母板..
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。生产流程因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬..
阻抗板的定义是:一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此..
背景技术随着电子技术在各应用领域的逐步加深,线路板高度集成化成为必然趋势,高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统,而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的L..
如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机..
多层PCB线路板布线经验1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。4、布线尽量是直线,或45度折线..
HDI线路板的驱动因素高性能HDI线路板产品的开发有五个主要驱动因素,它们相互影响。这类电路设计中考虑的因素是:电路元器件(信号的完整性)、板材、叠层和设计标准。虽然电路对于考虑信号完整性非常重要,但成本因素也不容忽视。基于..
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高频信号之下,某*路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗与什么..
随着**环保意识高涨,节能省电已经成为一种必然的趋势,LED产业是今年来发展潜力较好备受瞩目的行业之一,LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期 长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“L..
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的..