陶瓷电路板优势

背景技术

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

主要优势

9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

常见工艺

传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。