HDI线路板原理

HDI线路板的驱动因素

高性能HDI线路板产品的开发有五个主要驱动因素，它们相互影响。这类电路设计中考虑的因素是：电路元器件（信号的完整性）、板材、叠层和设计标准。虽然电路对于考虑信号完整性非常重要，但成本因素也不容忽视。基于此，在操作过程中务必考量折中方案。

实际电路的性能随信号上升时间的变化而变化。这些大面积、高性能要求的HDI线路板处理高速计算机总线或电信信号，对噪声和信号反射非常敏感。以下五个基本特性可以描述信号灵敏度：特性阻抗、低压差分信号（LVDS）、信号衰减、噪声灵敏度和串音干扰。

单端微带线、带状线、共面和音频信号的特性阻抗由基片的介电常数、板厚、叠层结构特征和设计方案标准确定。数据信号的损耗是原材料的介电损耗、设计方案规则和线路长短的结果。包括串扰在内的各种噪声，如平面反弹噪声、开关噪声、电源尖峰等，都是由板的层压结构所决定的功率耦合、地层、设计规则和原材料特性的结果。

降低电感是提高高速信号板信号完整性的主要目标之一。具有低电感的SMT焊盘通常是那些没有布线或VIP（via in PAD）工艺的焊盘。

市场供需分析

手机产量的持续增长推动着HDI板的需求增长中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，**过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，**手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，**手机的总销售将达到20亿部。

国内HDI板的产能不能满足快速增长的需求近几年，**HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除**的手机板大厂ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。 根据Prismark的统计，2006年中国手机生产量约占**的35%，预计到2009年，中国手机的产量将达到**的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。 从主要厂商的情况来看，国内各主要厂商的现有产能均不足**总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。

HDI电路优点

可降低PCB成本：当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率