高频混压电路板

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高频混压PCB线路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。

目前的电路板技术中，电路结构中包括射频模块、高速模块、高频模块和电源模块等，不同模块需要应用不同的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板材。

现有技术是加工出各个模块的多个PCB，通过排插和引线的方式连接各PCB，从而实现多模块的结构。

但是，多个PCB通过排插和引线的方式连接，导致电路结构的体积较大，，需要实施连接多个PCB的步骤，使得工作效率低下，使得材料的消耗大。

高频电路板需要材料来实现这种线路板提供的高频率 ，高频材料的Er值的任何变化都会影响线路板的阻抗。 许多线路板设计人员为了降低介电损耗，降低信号损耗，降低线路板制造成本以及更快地适应快速周转原型应用，转而使用高频材料。除了选择适当的线路板材料和确定Er的值之外，设计人员应考虑导体宽度和间距，基底等参数。 必须使用别的过程控制来地和实现这些参数。

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