高频电路板设计

如今的电子设备的高频化是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信的发展中，信息产品向高速、高频方向发展，通信产品向语音标准化方向发展，大容量、高速无线传输的视频和数据。因此，新一代产品的开发都需要高频电路板，卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内，对高频电路板的需求量将很大。

高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项：

（1） 介电的常数（DK）需求小而稳定。一般来说，越小越好，信号传输速率与材料介电常数的平方根成相反的比率，高介电常数很*导致信号传输缓慢。

（2） 介质的耗费（DF）要求很小，这主要会影响信号传输的质量。介电损耗越小，信号损耗越小。

（3） 热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，如果不同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

（4） 低吸水率和高吸水率当受到潮湿时会对介电常归数据和介电耗费。

其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。

TMT产业向高频高速（5g、车联网等）升级，将较大推动高频电路板的需求。随着通信技术的飞速发展，原有的民用通信频段显得十分拥挤。另外，部分*频段逐渐让位给民用，使得民用高频通信获得了**预期的增长速度，从而带动了对高频电路板的需求；同时，中国通信电子产业的良好产业基础决定了相应的高频电路板具有很大的发展潜力。近年来，无线通信、光纤通信、高速数据网络等产品不断推出，高速信息处理和无线模拟前端模块化对数字信号处理技术、IC技术和微波PCB设计提出了新的要求，以及对PCB板和PCB工艺的更高要求。

高频电路板是指电磁频率较高的**电路板。通常来讲，高频电路板的频率大于1GHz。其工艺性能、精准度、性能参数标准都很高，经常用以汽车防碰系统软件、卫星系统软件、无线通信系统软件等区域。价格也很高，一般在18000元/平方米左右。它既能整体加热工件，又能局部加热工件；既能实现工件的深部透热，也能只加热工件的表面和表层；既能直接加热金属材料，又能间接加热非金属材料等，还可以对非金属的材料做间接的加热。因此，感应加热技术将越来越广泛地应用于各行各业。