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深圳比技安科技有限公司于2020年01月16日成立。法定代表人章新华,公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗
hdi板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如,对于6之后的手机,主板使用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。
高密度互连(HDI) PCB,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。
HDI线路板分为:1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连
1阶HDI结构:1+N+1(压合2次,镭射1次)
2阶HDI结构:2+N+2(压合3次,镭射2次)
3阶HDI结构:3+N+3(压合4次,镭射3次)
4阶HDI结构:4+N+4(压合5次,镭射4次)
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。(zsy)