混压电路板

随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(Radio Frequency，射频)设计越来越广泛，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。

但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，

其它层仍然采用常规的FR-4覆铜板材，将FR-4覆铜板材与高频覆铜板材混压成型，但信号的频率越高，其额外的线路损耗也越高。

混压高频电路板是电磁频率较高的耐高强度稳定电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上在电子产品，趋于多功能复杂化的前题下，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成高频的目标。高频混压PCB线路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。高频混压PCB线路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。