陶瓷线路板图片 欢迎咨询

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根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为：高温高温共烧陶瓷（HTCC）PCB，低温共烧陶瓷（LTCC）PCB，厚膜陶瓷PCB。

PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势：1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬，较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好，使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的工艺板。所制成的**薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷PCB优点
载大，100A电流连续通过10.3厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过20.3厚铜体，温升仅5℃左右；
更好的散热性能，低热膨胀系数，形状稳定，不易变形翘曲。
绝缘性好，耐压高，**人身安全和设备。
结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落。
可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
深圳比技安科技有限公司将努力前行，大胆创新、不断探索，精益求精，努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。
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