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深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
FPC主要原材
其主要原材料:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材,其实相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做**细路(线宽线距为0.05及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
柔性电路板的优点
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:
1.可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
2.利用FPC可缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;
3.FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
FPC的应用:
移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;
CD随身听:着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴;
磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的**薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;
用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。