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金手指电路板金手指G/F流程
包蓝胶→辘胶→上板→酸洗(或微蚀)→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。
为什么要用镀金板 PCB板上为什么要“贴黄金”?看看你的板子上有“金手指”吗? 随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题.
金手指电路板设计时需注意哪些问题? 首先确保金手指的长度、宽度、位置及卡槽完全对应,确保正确互联,金手指PCB板上设计的防呆KEY SLOT,宽度、高度、位置和卡槽内凸起完全匹配,金手指的斜边角度和深度要求应与手指长度一致,不要因为造成斜边后手指偏短或斜边后厚偏薄而无法使用。
为什么要用沉金板 PCB板上为什么要“贴黄金”?看看你的板子上有“金手指”吗? 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金较镀金来说更黄,客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更*焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产生氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产生金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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