大连混压电路板 欢迎咨询

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随着电子、通信产业的发展，高频电路、RF(Radio Frequency，射频)设计越来越广泛，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它层仍然采用常规的FR-4覆铜板材，将FR-4覆铜板材与高频覆铜板材混压成型，但信号的频率越高，其额外的线路损耗也越高。

高频混压PCB线路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，且聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层之间通过粘合片层粘结，母板的表面开设有孔槽，该孔槽内置有高频子板，该PTFE高频混压PCB线路板，聚四氟乙烯玻纤布层具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性，母板是由聚四氟乙烯玻纤布层和环氧树脂玻纤布层压合而成，降低生产工艺的难度及成本。孔槽内侧面镀有金属镀层，热应力冲击后，镀层无分离现象，具有高可靠性的通孔可靠性，这种结构的PCB线路板能够满足局部高频信号传输的要求，同时整个PCB多层精密线路板本身的造价又并不高，适合大面积应用。

多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠。该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。本发明的多层混压印刷电路板通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的高频性能，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。

混压高频电路板是电磁频率较高的耐高强度稳定电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上在电子产品，趋于多功能复杂化的前题下，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成高频的目标。
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