徐州盲埋孔 埋盲孔

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随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在大部分的便携式产品中使0.65 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
如图是一个8层板的剖面结构示意图：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－l7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲埋孔（L1－L3）。

盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的。

说起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解与认识是很模糊的，有的厂家都说不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么样看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定义与区别；下面我们来说说PCB板的历史：电路板这一名称出至于20世纪未到21世纪初,电路板的出现引导了电子产品在技术上突飞猛进发展,电子组装技术*得到提高。作为印制电路板的线路板厂家只有不断创新，不断的提高产品的应用范围和性能才能满足日益快速成长的客户需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制电路板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋盲孔板等首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径 1 缩小为SMD的0.6 ，更进一步缩小为0.4以下。但是仍会占用表面积，从而就有埋孔及盲孔的产生。

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
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