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盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
埋孔(Buried Via)
埋孔就是内层间的通孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了,从表面上是看不到这些工艺的,因此在生产埋孔板之**定要仔细问清楚看明白文件。
随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在大部分的便携式产品中使0.65 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
如图是一个8层板的剖面结构示意图:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-l7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲埋孔(L1-L3)。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的,是看不见就像我们平时生活中的水井,表面只有一个口,水是通向地下的。
深圳比技安科技有限公司一如既往的不断努力,开拓创新、勇往直前的拼搏精神,持续改进和完善工厂各项管理制度,争取尽快完成公司的全面目标,实现“客户的满意是我们追求的目标”,全面实现做强、做大的永远目标。
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