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铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0。
金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层,一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料,主要是用作加工制造pcb铝基板,普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
铝基板按工艺分为:喷锡铝基板,镀银铝基板,抗氧化铝基板,沉金铝基板等;按用途可分为:日光灯铝基板,路灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,电源铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,汽车铝基板等等。
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