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阻抗板的阻抗控制,指在一高频信号之下,某*路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。
在线路板中,若有信号传送时,希望由电源的发出端起,在能量损失小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输,线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素。而阻抗值与走线方式有的关系。例如,是走在表面层(Microstrip)还是内层(Stripline/Double Stripline)、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说,要在布线后才能确定阻抗值,同时不同PCB生产厂家生产出来的特性阻抗也有微小的差别。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些端接(Temninators),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
阻抗板阻抗特性根据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,尤其是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。
当信号在PCB上传输时,PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配,一旦阻抗值**出公差,所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象,从而导致信号不完整,信号失真。
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