长沙线路板工厂 市场报价

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印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的*发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到**高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

一般而言，电子产品功能越复杂，回路距离越长，接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子，信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机，照相机，汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板（SSB），双面板（DSB）和多层板（MLB）；
按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板，双面板，常规多层板，柔性板，HDI（高密度烧结）板，封装基板等六个主要细分产业。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制电路板发展：近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展*，总产值、总产量双双**世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为**重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
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