深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
HDI(高密度互联)电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.
HDI产品的分类是由HDI的发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了作用,并制定了许多标准。因此,对产品的需求也改变了量产的技术局限性,使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力,但是由于组件密度的增加,它们很快就会面临这种压力,开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的,因为它缩小了间距并增加了I/O数量。
HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
HDI电路优点:
可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。
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主要经营深圳比技安科技有限公司主营:HDI线路板、多层pcb线路板、高频电路板、混压电路板、盲埋孔板、软硬结合板、陶瓷电路板、阻抗板等电路板。不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量更稳、性能更高的产品与更满意的服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
本公司主营:HDI线路板,多层pcb线路板,高频电路板,混压电路板,盲埋孔板,软硬结合板,陶瓷电路板,阻抗板等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!