fpc软板孔铜断裂 比技安科技

深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。*业内**的PCB自动报价下单系统，采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标，为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
FPC柔性线路板使用注意事项：
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理，可有效防止氧化，储存时对环境有一定的要求，温度需控制在25°C以下，湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强，但是导体部分不适合弯折，也不可在导通孔上直接进行弯折，FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折，更不可进行180°C弯折，可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域，例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等，在组装过程中，*产生线路断裂现象，因此使用时需要特别注意。

FPC柔性线路板性能测试指标：
FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行的验证。

FPC的应用：
移动电话：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕：利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现；
CD随身听：着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度，将庞大的CD化成随身携带的良伴；
磁碟机：无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的**薄厚度，完成快速的读取资料，不管是PC或NOTEBOOK；
用途：硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。

FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
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