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焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力,是FPC柔性线路板测试的重要指标。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通,既能有效传输大电流,在1-50A范围内保持稳定的连接;又能应对小pitch,在0.15-0.4之间保证不卡pin、不断针,使FPC柔性线路板测试稳定进行。
柔性电路板的特点
⒈短:组装工时短所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;
⒉小:体积比PCB(硬板)小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;
⒊轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少终产品的重量;
4.薄:厚度比PCB(硬板)薄可以提高柔软度,加强在有限空间内作三度空间的组装。
FPC的应用:
移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;
CD随身听:着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴;
磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的**薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;
用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
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