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铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
柔性电路板的特点
⒈短:组装工时短所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;
⒉小:体积比PCB(硬板)小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;
⒊轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少终产品的重量;
4.薄:厚度比PCB(硬板)薄可以提高柔软度,加强在有限空间内作三度空间的组装。
FPC柔性线路板的设计简单,体积小,可直接连接,在电子产品市场有着很大的发展空间。其中FPC柔性线路板在手机中的应用较多,与手机电池、显示屏、触摸屏、摄像头中契合度非常高,主要以双面板和刚挠结合板为主,其轻薄短小的优势,为手机内部节省了很大的空间。传统的连接方式要么线路复杂,要么有的电学要求,还需要处理很多信号,应用十分不便,有了FPC柔性线路板,可简化手机内部的连接线路,起到稳定的电气传输。
焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力,是FPC柔性线路板测试的重要指标。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通,既能有效传输大电流,在1-50A范围内保持稳定的连接;又能应对小pitch,在0.15-0.4之间保证不卡pin、不断针,使FPC柔性线路板测试稳定进行。
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