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那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
柔性电路板的优点
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:
1.可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
2.利用FPC可缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;
3.FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性电路板的特点
⒈短:组装工时短所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;
⒉小:体积比PCB(硬板)小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;
⒊轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少终产品的重量;
4.薄:厚度比PCB(硬板)薄可以提高柔软度,加强在有限空间内作三度空间的组装。
FPC的未来发展:
基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了较大的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展--衰落-淘汰"的法则,FPC现处于与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。
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