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铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
柔性电路板的优点
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点:
1.可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
2.利用FPC可缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用;
3.FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
FPC柔性线路板使用注意事项:
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理,可有效防止氧化,储存时对环境有一定的要求,温度需控制在25°C以下,湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强,但是导体部分不适合弯折,也不可在导通孔上直接进行弯折,FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折,更不可进行180°C弯折,可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域,例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等,在组装过程中,*产生线路断裂现象,因此使用时需要特别注意。
FPC柔性线路板性能测试指标:
FPC柔性线路板性能测试内容主要有:铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能,进行的验证。
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