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那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
FPC的应用:
移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体。
电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现;
CD随身听:着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度,将庞大的CD化成随身携带的良伴;
磁碟机:无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1的**薄厚度,完成快速的读取资料,不管是PC或NOTEBOOK;
用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和封装板等的构成要素。
柔性电路板的特点
⒈短:组装工时短所有线路都配置完成,省去多余排线的连接工作;
⒉小:体积比PCB(硬板)小可以有效降低产品体积,增加携带上的便利性;
⒊轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少终产品的重量;
4.薄:厚度比PCB(硬板)薄可以提高柔软度,加强在有限空间内作三度空间的组装。
铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
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