fpc软板制程 欢迎咨询

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FPC柔性线路板使用注意事项：
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理，可有效防止氧化，储存时对环境有一定的要求，温度需控制在25°C以下，湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强，但是导体部分不适合弯折，也不可在导通孔上直接进行弯折，FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折，更不可进行180°C弯折，可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域，例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等，在组装过程中，*产生线路断裂现象，因此使用时需要特别注意。

柔性电路板的优点
柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：
1.可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
2.利用FPC可缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
3.FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力，是FPC柔性线路板测试的重要指标。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通，既能有效传输大电流，在1-50A范围内保持稳定的连接；又能应对小pitch，在0.15-0.4之间保证不卡pin、不断针，使FPC柔性线路板测试稳定进行。
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