深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
陶瓷PCB优点
载大,100A电流连续通过10.3厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过20.3厚铜体,温升仅5℃左右;
更好的散热性能,低热膨胀系数,形状稳定,不易变形翘曲。
绝缘性好,耐压高,**人身安全和设备。
结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落。
可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。1.一次烧结多层法 :陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2.厚膜多层法:陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为:高温高温共烧陶瓷(HTCC)PCB,低温共烧陶瓷(LTCC)PCB,厚膜陶瓷PCB。
陶瓷基板的主要材质
氧化铝(Al2O3)
氧化铝是陶瓷基板中常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。 按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化铝含有量不同,其电学性质几乎不受影响,但是其机械性能及热导率变化很大。纯度低的基板中玻璃相较多,表面粗糙度大。纯度越高的基板,越光洁、致密、介质损耗越低,但是价格也越高。
氧化铍(BeO)
氧化铍具有比金属铝还高的热导率,应用于需要高热导的场合,温度**过300℃后*降低,但是由于其毒性限制了自身的发展。
氮化铝(AlN)
氮化铝陶瓷是以氮化铝粉体为主晶相的陶瓷。相比于氧化铝陶瓷基板,绝缘电阻、绝缘耐压更高,介电常数更低。其热导率是Al2O3的7~10倍,热膨胀系数(CTE)与硅片近似匹配,这对于大功率半导体芯片至关重要。在生产工艺上,AlN热导率受到残留氧杂质含量的影响很大,降低含氧量,可明显提高热导率。目前工艺生产水平的热导率达到170W/(m·K)以上已不成问题。
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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