7
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗
hdi板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如,对于6之后的手机,主板使用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。
HDI电路优点:
可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率
HDI板(英文是high-density interconnect board)是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路,通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。