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深圳比技安科技有限公司经营范围包括:一般经营项目是:多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售;电子产品的研发;SMT贴片、电子元器件的销售;,货物及技术进出口等。
FPC主要原材
其主要原材料:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材,其实相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。
铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做**细路(线宽线距为0.05及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力,是FPC柔性线路板测试的重要指标。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通,既能有效传输大电流,在1-50A范围内保持稳定的连接;又能应对小pitch,在0.15-0.4之间**不卡pin、不断针,使FPC柔性线路板测试稳定进行。
FPC的未来发展:
基于中国FPC的广阔市场,日本、美国、闽台各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年,柔性线路板与刚性线路板一样,取得了较大的发展。但是,如果一个新产品按"开始-发展--衰落-淘汰"的法则,FPC现处于与衰落之间的区域,在没有一种产品能代替柔性板之前,柔性板要继续占有市场份额,就必须创新,只有创新才能让其跳出这一怪圈。
铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。