fpc软板厂 联系电话

深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统，采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标，为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
FPC柔性线路板性能测试指标：
FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行的验证。

柔性电路板的特点
⒈短：组装工时短所有线路都配置完成，省去多余排线的连接工作；
⒉小：体积比PCB（硬板）小可以有效降低产品体积，增加携带上的便利性；
⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少终产品的重量；
4.薄：厚度比PCB（硬板）薄可以提高柔软度，加强在有限空间内作三度空间的组装。

FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
深圳比技安科技有限公司将努力前行，大胆创新、不断探索，精益求精，努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。