遂宁HDI线路板工厂 欢迎咨询

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HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连
1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次）
2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次）
3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次）
4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。

HDI产品的分类是由HDI的发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了作用，并制定了许多标准。因此，对产品的需求也改变了量产的技术局限性，使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力，但是由于组件密度的增加，它们很快就会面临这种压力，开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的，因为它缩小了间距并增加了I/O数量。
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