FPc软板剥离力测试 市场报价

深圳比技安科技有限公司经营范围包括：一般经营项目是：多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售；电子产品的研发；SMT贴片、电子元器件的销售；,货物及技术进出口等。
FPC柔性线路板使用注意事项：
1.FPC柔性线路板都会经过表面镀层处理，可有效防止氧化，储存时对环境有一定的要求，温度需控制在25°C以下，湿度需控制在50%-70%范围内。
2.FPC柔性线路板的耐折性强，但是导体部分不适合弯折，也不可在导通孔上直接进行弯折，FPC油墨型保护层在组装过程中严禁发生**过90°C以上的弯折，更不可进行180°C弯折，可能会发生断线等问题。
3.FPC柔性线路板应力集中的区域，例如覆盖膜、金手指端、外形转角处等，在组装过程中，*产生线路断裂现象，因此使用时需要特别注意。

FPC柔性线路板性能测试指标：
FPC柔性线路板性能测试内容主要有：铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能，进行的验证。

FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

焊盘可焊性测试的是焊锡对印制焊盘的润湿能力，是FPC柔性线路板测试的重要指标。线路连通性和绝缘性能代表的是FPC柔性线路板的电气性能指标。测试中可用大电流弹片微针模组进行连接和导通，既能有效传输大电流，在1-50A范围内保持稳定的连接；又能应对小pitch，在0.15-0.4之间**不卡pin、不断针，使FPC柔性线路板测试稳定进行。
深圳比技安科技有限公司以技术的产品、优良的服务，竭诚为治理单位服务。愿与国内外**携手合作，欢迎来电洽谈。