HDI线路板技术特征 欢迎咨询

深圳比技安科技有限公司经营范围包括：一般经营项目是：多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售；电子产品的研发；SMT贴片、电子元器件的销售；,货物及技术进出口等。
高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。

HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。

所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗
hdi板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如，对于6之后的手机，主板使用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。

HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
深圳比技安科技有限公司以的技术、的产品、优良的服务，竭诚为治理单位服务。愿与国内外**携手合作，欢迎来电洽谈。