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为什么要用镀金板 PCB板上为什么要“贴黄金”?看看你的板子上有“金手指”吗? 随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题.
电路板喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯、计算机、设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指电路板金手指G/F流程
包蓝胶→辘胶→上板→酸洗(或微蚀)→水洗→磨刷→水洗→DI水洗→镀镍→水洗→DI水冼→镀金→回收→出板→撕胶→洗板。
金手指电路板金手指制作目的:
金手指设计的目的在于藉由连接器的插接作为板对外连络的出口,之所以选择金是因为它的优越的导电度,抗氧化及耐磨性,由于金成本较高故只应用于金手指、局部镀或化学金,如bonding pad等。
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