FPC软板的发展史 比技安科技

深圳比技安科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术型环保设备制造企业。
FPC主要原材
其主要原材料：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它材料。
1、基材
1.1有胶基材
由胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
1.2无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其实相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做**细路（线宽线距为0.05及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

FPC柔性线路板的设计简单，体积小，可直接连接，在电子产品市场有着很大的发展空间。其中FPC柔性线路板在手机中的应用较多，与手机电池、显示屏、触摸屏、摄像头中契合度非常高，主要以双面板和刚挠结合板为主，其轻薄短小的优势，为手机内部节省了很大的空间。传统的连接方式要么线路复杂，要么有的电学要求，还需要处理很多信号，应用十分不便，有了FPC柔性线路板，可简化手机内部的连接线路，起到稳定的电气传输。

铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力，铜箔附着力小，FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来，因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上，去除气泡再以90°方向快速扯掉，若是导线完好无损，则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须**过1万次，当然，这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
深圳比技安科技有限公司将努力前行，大胆创新、不断探索，精益求精，努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。