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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势:1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬,较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好,使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3)等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很*导致PCB板发生不同程度的翘曲。
而另一种PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要优于普通的玻璃纤维PCB板材,从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、电子等产品上。
陶瓷PCB优点
载大,100A电流连续通过10.3厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过20.3厚铜体,温升仅5℃左右;
更好的散热性能,低热膨胀系数,形状稳定,不易变形翘曲。
绝缘性好,耐压高,**人身安全和设备。
结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落。
可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
根据PCB制造工艺的陶瓷PCB类型分为:高温高温共烧陶瓷(HTCC)PCB,低温共烧陶瓷(LTCC)PCB,厚膜陶瓷PCB。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。