HDI线路板技术特征 比技安科技

深圳比技安科技有限公司经营范围包括：一般经营项目是：多层线路板、高频线路板、HDI线路板、软硬结合线路板、柔性线路板的研发与销售；电子产品的研发；SMT贴片、电子元器件的销售；,货物及技术进出口等。
HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

hdi电路板的1阶和2阶和3阶怎么识别的
*让大家理解的是：1阶是*生产的，在参数、技术上相对比较好掌控。2阶以上就相对难度大一点了，特别是5阶难掌控。

HDI电路优点：
可降低PCB成本：当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）
增加设计效率

HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连
1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次）
2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次）
3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次）
4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）
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