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FPC(柔性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点,能承受数百万次的弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩,实现三维组装,达到元器件装配和导线连接一体化的效果,具有其他类型电路板无法比拟的优势。
那么,FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须**过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
FPC柔性线路板性能测试指标:
FPC柔性线路板性能测试内容主要有:铜箔附着力、焊盘可焊性、焊盘圆整性、丝印清晰度、表面光洁度、线路连通性、绝缘性能等等。需对FPC柔性线路板的外观、材质到性能,进行的验证。
铜箔附着力是指FPC导线和基板的粘附力,铜箔附着力小,FPC的导线*从焊盘基板上剥离出来,因此需要对其进行验证。在需要测试的FPC导线上用透明胶粘上,去除气泡再以90°方向快速扯掉,若是导线完好无损,则验证FPC柔性线路板的铜箔附着力合格。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。