金华铜基板加工

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铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铜基板是应用在印制电路板中导热金属基pcb板,而随着铜基双面凸台板的制作技术加工，铜基板厂家可将双面凸台铜基板的导热系数提高到400W/m.k，而常规金属铝基板的导热系数为1-3W/m.k.这差距之大无疑让铜基板成为金属基线路板中的。

双面铜基板跟铝基板一样，都是金属基材，在生产加工技术上不同于FR4玻纤板。金属铜铝基材要成双面板需要将PTH孔与过孔区域先做绝缘填胶处理，然后覆铜箔经热压制后再去做钻孔加工，制作过程复杂，生产是有一定的难度的，在保产品质量的前题下把双面铜基板做好，这对铜基板生产厂家来说也是非常不易，所以说双面铜基板的价格昂贵也是有一定的道理。

热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛，但还是有很多朋友经常问，什么样的铜基板是热电分离铜基板。
　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。
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