南宁铜基板供应商

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铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

铜基板是一种*特的金属基覆铜板基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能,散热性能,通用应用于新能源汽车照明电子，LED大功率照明，光学仪器，通讯基站设备，数字投影仪器等电子产品。

铜基板导热系数高达300W---450W左右，散热性能非常，是所有金属电路板中散热，所以铜基板大多是使用在汽车前灯、尾灯和一些高科技电子产品（无人飞机，开采矿机）的大功率LED照明设备上。

导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的标准，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
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