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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI电路优点:
可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率
HDI产品的分类是由HDI的发展和对HDI产品的强烈需求决定的。移动公司及其供应商在这一领域发挥了成员作用,并制定了许多标准。因此,对产品的需求也改变了量产的技术局限性,使价格更加实惠。日本的消费行业在HDI产品方面已经。计算机和网络行业还没有感受到HDI技术的强大压力,但是由于组件密度的增加,它们很快就会面临这种压力,开始HDI技术的发展。在倒装芯片封装中使用HDI板的优势是显而易见的,因为它缩小了间距并增加了I/O数量。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。