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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
导热系数是铜基板的散热性能参数,是衡量板材品质的标准,也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。
铜基板导热系数高达300W---450W左右,散热性能非常,是所有金属电路板中散热,所以铜基板大多是使用在汽车前灯、尾灯和一些高科技电子产品(无人飞机,开采矿机)的大功率LED照明设备上。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。
铜基板是可以做成假双面铜基板的,在led电子照明领域大多是单面铝基板与单面铜基板,因双面铜基板的加工成本价格偏高,所以用的不多。但是随着电子产品的更新换代快速升级,普通的单面铜基板已不能满足一些大功率、多功能且有**高散热要求的电子产品发展需要。
深圳比技安科技有限公司一致秉承“节能降耗、减污增效、保护环境、和谐社会”的发展理念,致力于人与企业、经济、社会、环境的可持续发展,积极履行企业公民的社会责任。