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所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗
hdi板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如,对于6之后的手机,主板使用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。
HDI(高密度互联)电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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