汕尾HDI线路板工厂

深圳比技安科技有限公司通过与欧洲企业合作，引进的技术，通过不断的研发、创新、按照欧洲环保标准，开发了多项具业界水平的产品，为多家国内外企业提供、用心的服务，赢得了众多企业的信赖和**。
高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
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