深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。*业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
印制电路板发展:近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展*,总产值、总产量双双**世界。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为**重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
一般而言,电子产品功能越复杂,回路距离越长,接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子,信息及通讯产品等;而软板主要应用于需要弯绕的产品中:如笔记型计算机,照相机,汽车仪表等。PCB分类按照层数来分,可分为单面板(SSB),双面板(DSB)和多层板(MLB);
按柔软度来分,可分为刚性印刷电路板和柔性印刷电路板。在产业研究中,一般按照上述PCB产品的基本分类,将PCB产业细分为单面板,双面板,常规多层板,柔性板,HDI(高密度烧结)板,封装基板等六个主要细分产业。
印制线路板早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来,对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的*发展及广泛应用,使电子设备的体积越来越小,电路布线密度和难度越来越大,这就要求印制板要不新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到**高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、**薄线路板、**薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板。
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