深圳比技安科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的**型环保设备制造企业。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI技术的应用越高,层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压,高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺,以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。
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主要经营深圳比技安科技有限公司主营:HDI线路板、多层pcb线路板、高频电路板、混压电路板、盲埋孔板、软硬结合板、陶瓷电路板、阻抗板等电路板。不断努力提高PCB的生产工艺,竭尽全力为客户解决技术难题,帮助客户赢得市场,并不断挑战技术高峰,为客户提供质量更稳、性能更高的产品与更满意的服务。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
本公司主营:HDI线路板,多层pcb线路板,高频电路板,混压电路板,盲埋孔板,软硬结合板,陶瓷电路板,阻抗板等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!