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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的工艺板。所制成的**薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。1.一次烧结多层法 :陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2.厚膜多层法:陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。
PCB陶瓷板与传统的FR-4主要优势:1、导热率更高2、更匹配的热膨胀系数3、一种较硬,较低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板4、基材的可焊性好,使用温度高5、绝缘性好6、低频损耗7、以高密度组装。
陶瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成,可制成各种形状。其中,陶瓷电路板具有耐高温,高电绝缘性能**的特点,具有介电常数低,介电损耗低,导热系数高,化学稳定性好,组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。
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