FPC多层板ICD改善方案

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多基板投入使用是在的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积**负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。

多层线路板装配密度高，体积小，重量轻。由于组装密度高，减少了元器件（包括元器件）之间的连接，提高了可靠性；增加了布线层数，增加了设计的灵活性；形成了具有一定阻抗的电路；形成了高速传输电路。
可形成高速传输电路，可设置电路和磁路屏蔽层、金属芯散热层，满足屏蔽、散热等功能的需要，安装方便，可靠性高。 缺陷：成本增加；时间长；需要很高的可靠性的检验方式。多层线路板 是电子信息技术向高速、多用途、大功率、小体积方向发展趋势的产物。
随着电子技术的不断发展，特别是大规模、**大型集成电路的广泛深入应用， 多层线路板正*向  高精密pcb 度、高水平数字化方向发展。目前有微线、小孔径穿透、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术来满足市场需求。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
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