汉中盲埋孔

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随着便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在大部分的便携式产品中使0.65 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
如图是一个8层板的剖面结构示意图：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－l7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲埋孔（L1－L3）。

盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的，是看不见就像我们平时生活中的水井，表面只有一个口，水是通向地下的。

埋孔（Buried Via）
埋孔就是内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的.简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，因此在生产埋孔板之**定要仔细问清楚看明白文件。

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
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