长春HDI线路板厂

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HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，可并联6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP）技术和多项**技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

HDI（高密度互联）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔； 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil.

HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连
1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次）
2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次）
3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次）
4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）

HDI板（英文是high-density interconnect board）是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。
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