福州铜基板打样

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铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛，但还是有很多朋友经常问，什么样的铜基板是热电分离铜基板。
　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。

导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的标准，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。

铜基板是应用在印制电路板中导热金属基pcb板,而随着铜基双面凸台板的制作技术加工，铜基板厂家可将双面凸台铜基板的导热系数提高到400W/m.k，而常规金属铝基板的导热系数为1-3W/m.k.这差距之大无疑让铜基板成为金属基线路板中的。
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