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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB电路板设计研发与生产的高科技企业。自主研发业内**的PCB自动报价下单系统,采用互联网+打造工业4.0的PCB智慧工厂为目标,为客户提供的PCB技术与PCB生产服务。
HDI技术的应用越高,层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压,高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺,以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
HDI电路优点:
可降低PCB成本:当PCB的密度增加**过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度:传统电路板与零件的互连
有利于构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)
增加设计效率
传统式的HDI线路板用以携带式商品和半导体封装商品。第三类HDI应用:高速工业系统应用。用于电信和计算机系统的这类印刷电路板与上述两类电路板的区别在于:PCB板尺寸大,关注的是电气性能,而PBGA和CCGA的封装非常复杂。
深圳比技安科技有限公司将努力前行,大胆创新、不断探索,精益求精,努力打造成集技术、清洁生产、循环经济于一体的环保示范型企业。